熱熔壓敏膠是比較常用一種膠粘劑，但是有很多客戶在應用的過程中會遇到熱熔膠不粘的問題。當熱熔壓敏膠不粘時，我們該怎么來解決呢？小編梳理了以下幾點方法供大家參考。
01.提高被粘物(wu)表(biao)面粗糙度
被(bei)粘(zhan)(zhan)接(jie)材(cai)料的表面粗(cu)糙更有利于熱熔壓敏(min)膠浸潤(run)到材(cai)料內部，增大粘(zhan)(zhan)合(he)面積，從(cong)而(er)幫(bang)助(zhu)提高粘(zhan)(zhan)接(jie)強度(du)。
02.表(biao)面處理
由于(yu)被粘材料存在氧化層(如銹蝕)、鍍鉻層、磷化層、脫(tuo)模劑等形成(cheng)的(de)(de)“弱(ruo)邊界(jie)層”，被粘(zhan)物(wu)的(de)(de)表面(mian)處理將影響粘(zhan)接強度，鋁(lv)及(ji)鋁(lv)合金(jin)的(de)(de)表面(mian)處理，希望鋁(lv)表面(mian)生成(cheng)氧(yang)化鋁(lv)結晶，而(er)自(zi)然(ran)氧(yang)化的(de)(de)鋁(lv)表面(mian)是(shi)十分(fen)不規則的(de)(de)，相當疏松的(de)(de)氧(yang)化鋁(lv)層，不利于(yu)粘(zhan)接。
03.滲透
已(yi)粘接(jie)的接(jie)頭(tou)，受環(huan)(huan)境(jing)影響，常常被滲(shen)(shen)進一些其它(ta)低分(fen)子(zi)，例(li)如，接(jie)頭(tou)在潮濕(shi)環(huan)(huan)境(jing)或(huo)水(shui)下，水(shui)分(fen)子(zi)滲(shen)(shen)透入(ru)膠層;聚合物(wu)膠(jiao)層(ceng)(ceng)在有機溶劑(ji)中，溶劑(ji)分子(zi)滲(shen)透入聚合物(wu)中，低(di)(di)分子(zi)的透入首先使(shi)膠(jiao)層(ceng)(ceng)變形(xing)，然(ran)后(hou)進(jin)入膠(jiao)層(ceng)(ceng)與被粘(zhan)物(wu)界面，使(shi)膠(jiao)層(ceng)(ceng)強度降低(di)(di)，從而(er)導致粘(zhan)接的破壞。
04.遷移
含(han)有增塑劑被(bei)粘材料(liao)，由于(yu)這些小分(fen)子(zi)(zi)物(wu)(wu)與聚合物(wu)(wu)大(da)分(fen)子(zi)(zi)的(de)兼(jian)容(rong)性較(jiao)差(cha)，容(rong)易從(cong)聚合物(wu)(wu)表層或界面(mian)上遷移出來，遷移出的(de)小分(fen)子(zi)(zi)若聚集在界面(mian)上就會妨礙(ai)熱熔壓敏膠與被(bei)粘材料(liao)的(de)粘接，造(zao)成粘接失效。
05.壓(ya)力
粘接時，向粘接面(mian)(mian)施以(yi)壓力，使(shi)熱熔壓敏膠更(geng)容易充滿被(bei)粘體(ti)(ti)表面(mian)(mian)上的(de)(de)(de)坑洞，甚至流(liu)入深孔和毛細管中，減(jian)少粘接缺(que)陷，對于粘度(du)較(jiao)小的(de)(de)(de)熱熔壓敏膠，加壓時會過度(du)地流(liu)淌，造成(cheng)缺(que)膠，因此，應待粘度(du)較(jiao)大時再(zai)施加壓力，也促使(shi)被(bei)粘體(ti)(ti)表面(mian)(mian)上的(de)(de)(de)氣(qi)體(ti)(ti)逸出，減(jian)少粘接區的(de)(de)(de)氣(qi)孔。
06.膠(jiao)層厚度
較厚的膠層易(yi)產生氣泡，缺陷和早期斷裂，因此應(ying)使膠層盡可能薄一些(xie)，以獲(huo)得較高的粘接強度，另外，厚膠層在受熱后的熱膨脹在界面區(qu)所(suo)造成的熱應(ying)力也較大，更容易(yi)引(yin)起接頭破壞。
07.負荷(he)應(ying)力
在實際的接頭上作用的應力(li)是(shi)復雜的，包括剪切應力(li)、剝(bo)離應力(li)和(he)交變(bian)應力(li)。
(1)剪切應(ying)力(li):由于偏心的張力(li)作用，在粘接端頭出(chu)現(xian)應力(li)集中，除剪切(qie)力(li)外，還存在著與(yu)界面(mian)方向一(yi)致(zhi)的拉伸力(li)和(he)與(yu)界面(mian)方向垂(chui)直的撕裂力(li)。此時，接頭在剪切(qie)應力(li)作用下，被(bei)粘物的厚(hou)度(du)越(yue)大(da)，接頭的強度(du)則越(yue)大(da)。
(2)在設計(ji)時盡量(liang)避免采用會(hui)產(chan)生剝離應力(li)的接(jie)頭方式。
(3)交變應力(li):在(zai)接頭上熱熔壓敏(min)膠(jiao)因交變應力而(er)逐(zhu)漸疲勞，在(zai)遠低于(yu)靜應力值的(de)條(tiao)件(jian)下(xia)破(po)壞。強韌的(de)、彈(dan)性的(de)熱熔壓敏(min)膠(jiao)(如某些(xie)橡膠態熱熔壓(ya)敏膠)耐疲性能(neng)良好。
08.內(nei)應力
(1)收縮(suo)應力(li):當(dang)熱熔(rong)壓敏膠(jiao)固化時，因揮發、冷卻和化學反應(ying)而體積發生收(shou)縮(suo)(suo)，引起收(shou)縮(suo)(suo)應(ying)力。當(dang)收(shou)縮(suo)(suo)力超過粘附力時，表(biao)觀粘接強度就要顯(xian)著降(jiang)。
此(ci)外，粘接端部或熱(re)(re)熔壓(ya)(ya)敏膠(jiao)(jiao)的(de)空隙周(zhou)圍(wei)應(ying)力分布不(bu)均勻，也產生應(ying)力集中(zhong)，增(zeng)加了(le)裂口出現(xian)的(de)可能。有結(jie)(jie)晶(jing)性(xing)的(de)熱(re)(re)熔壓(ya)(ya)敏膠(jiao)(jiao)在(zai)(zai)固化時，因結(jie)(jie)晶(jing)而使體積收縮較大，也造成接頭的(de)內(nei)應(ying)力。如在(zai)(zai)其中(zhong)加入一(yi)(yi)定量能結(jie)(jie)晶(jing)或改(gai)變結(jie)(jie)晶(jing)大小的(de)橡膠(jiao)(jiao)態物質，那么就可以減少內(nei)應(ying)力。在(zai)(zai)熱(re)(re)固性(xing)樹脂(zhi)膠(jiao)(jiao)中(zhong)加增(zeng)韌劑(ji)是一(yi)(yi)個最好(hao)的(de)說(shuo)明，環氧樹脂(zhi)公司的(de)改(gai)性(xing)環氧樹脂(zhi)A/B膠(jiao)(jiao)，可以在把改性(xing)前的環氧膠(jiao)(jiao)的粘接強度(du)由10-15Mp提(ti)高(gao)到25Mp。
(2)熱應力:在(zai)高溫(wen)下，熔融的(de)樹脂冷卻固(gu)化時(shi)，會產生體積收縮，在(zai)界(jie)面上由于(yu)粘接的(de)約束(shu)而產生內應力。在(zai)分子(zi)鏈間有(you)滑移(yi)的(de)可(ke)能性(xing)時(shi)，則產生的(de)內應力消失。影響熱(re)應力的(de)主要因素有(you)熱(re)膨脹系數、室溫(wen)和Tg間(jian)的溫差(cha)以及彈性差(cha)量。
